Ingénieur Procédés Recyclage Wafers Silicium (H/F)
Description du poste
Vos missions
Au sein de l’équipe R&D Support Production, vous intervenez sur le développement et l’optimisation des procédés de recyclage des wafers silicium :
– Suivre, sur le terrain, les performances de l’outil de production
– Développer et optimiser les procédés de nettoyage, décapage, polissage (CMP) et requalification des wafers
– Participer à l’industrialisation des procédés (transfert R&D → production)
– Analyser les défauts de surface (particules, rugosité, contamination) via des techniques de caractérisation optique et physico-chimique
– Mettre en place des protocoles de contrôle qualité adaptés aux exigences microélectroniques
– Collaborer avec les équipes clients et partenaires industriels
Profil recherché
– Diplôme d’ingénieur ou doctorat ou équivalent en matériaux, microélectronique, chimie des procédés ou domaine similaire
– Expérience en environnement salle blanche, procédés et équipements de production silicium ou traitement de surface
– Connaissances en chimie des solutions (acides, bases, solvants) et en contamination particulaire
– Maîtrise des techniques de caractérisation (optique, profilométrie, microscopie, etc.)
– Sensibilité aux problématiques environnementales et industrielles
– Esprit analytique et de synthèse, autonomie et capacité à travailler en équipe
Compétences appréciées
– Expérience en recyclage
– Connaissance des normes qualité et environnement (ISO, etc.)
– Maitrise Excel
– Maitrise Anglais indispensable
– Maîtrise analyse et traitement de données
– Notions en traitement des effluents industriels
Pourquoi nous rejoindre ?
– Projet à fort impact environnemental
– Environnement technologique de pointe
– Équipe dynamique et innovante
Rémunération : à partir de 50 000 € brut sur 13 mois selon profil et expérience
Forfait Jours
Avantage : RTT, Mutuelle pris en charge à hauteur de 60%, 13ème mois, chèque déjeuner, Intéressement Collectif (moyenne des 3 dernières années : 2465€ par an)
